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決算分析【TOWA(6315)】減益でも株価期待が強い理由とは?HBM需要で来期は利益急回復へ

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TOWA(6315)が2026年3月期決算を発表しました。

今回の決算は、一見すると営業利益22%減、純利益43%減という厳しい内容です。しかし市場では、単純な減益決算としては見られていません。

なぜなら、TOWAは現在の半導体市場において「HBM関連の中核銘柄」として注目されているためです。

実際に会社側は、AI向け需要拡大やメモリ投資継続を背景に、来期営業利益48%増という強気見通しを示しました。

短期的には利益率悪化が課題となった一方で、中長期ではAI・HBM需要拡大による成長期待が改めて意識される決算だったと言えます。

この記事で分かること
  • TOWAの2026年3月期決算内容
  • 減益となった理由
  • HBM関連として強い理由
  • 来期大幅増益予想の背景
  • 今後の株価注目ポイント
まずは事業内容を知りたい方は、こちらの記事をご覧ください。
TOWA(6315)とは?なぜHBM関連の本命株として注目されるのか|AI時代を支える半導体後工程メーカー
TOWA(6315)とは?なぜHBM関連の本命株として注目されるのか|AI時代を支える半導体後工程メーカー
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2026年3月期決算

TOWAの2026年3月期連結決算は、売上高543億円、営業利益69億円となりました。売上高は前年比1.7%増となり、過去最高を更新しています。一方で営業利益は22.1%減、純利益は43.4%減と大幅減益でした。

項目2026年3月期前年比
売上高543億円+1.7%
営業利益69億円-22.1%
経常利益69億円-26.1%
純利益45億円-43.4%
年間配当40円据え置き

数字だけを見ると厳しい決算に見えますが、内容を詳しく見ると市場が期待する理由も見えてきます。

特に重要なのは、売上高が過去最高を更新した点です。

現在の半導体市場では、生成AI向けサーバー需要拡大によってHBM(高帯域幅メモリ)の需要が急増しています。TOWAは、このHBM向けモールディング装置で高い競争力を持っており、AI関連投資拡大の恩恵を受けています。

会社側も決算資料で、AI向けロジック半導体やHBM需要が市場を牽引していると説明しています。

さらに、下期からは汎用DRAM向け投資も回復しており、AI関連だけでなくメモリ市場全体の改善も追い風になっています。

なぜ売上最高でも減益だったのか?

今回の決算で最も気になるのは、「売上は伸びているのに利益が落ちている」点です。

背景には、利益率悪化があります。

TOWAは現在、AI関連需要拡大を受けて最先端装置投入を進めています。しかし、新型装置や初号機案件では立ち上げコストが先行しやすく、短期的には利益率が悪化しやすい特徴があります。

実際に会社側は、

  • 初回納入に伴う追加コスト
  • 製品ミックス悪化
  • 低利益率案件増加
  • 開発費増加

を減益要因として説明しています。

つまり今回の減益は、需要消失というよりも、「成長過程での先行投資負担」という側面が強い決算でした。

これは半導体装置メーカーでは珍しくありません。

むしろ市場は、「先行投資後に利益率が改善するか」を見ています。

来期予想がかなり強い

今回の決算で市場が最も注目したのは、来期予想です。

TOWAは2027年3月期について、売上高640億円、営業利益102億円を予想しています。

項目2027年3月期予想前年比
売上高640億円+17.7%
営業利益102億円+48.0%
純利益70億円+52.4%

営業利益が100億円を超える見通しは、かなり強気です。

会社側はその理由として、

  • メモリ投資継続
  • HBM需要拡大
  • 高利益率のコンプレッション装置増加

を挙げています。

つまり、今期に利益率を圧迫した初号機投入が一巡し、来期からは利益改善フェーズに入る想定です。

ここが市場評価につながっています。

TOWAがHBM関連として強い理由

現在のAI市場では、HBM需要が急拡大しています。

生成AI向けGPUでは大量のデータ処理が必要となるため、高性能メモリ搭載が不可欠です。その結果、

  • NVIDIA
  • AMD
  • SK hynix
  • Samsung

などによるHBM投資が拡大しています。

TOWAは、このHBM向け半導体封止工程で使用されるモールディング装置に強みがあります。

さらに会社側は、次世代AI半導体向けとしてPLP(Panel Level Package)の量産化期待についても触れています。

つまりTOWAは、「現在のHBM需要」だけでなく、「次世代AI半導体実装」でも期待されている状況です。

この点が、中長期で高い評価を受ける理由と言えます。

財務面では注意点もある

一方で、今回の決算には注意点もあります。

まず棚卸資産が増加しています。

これは受注増加に対応するための在庫積み上げですが、短期的には資金効率悪化要因になります。

さらに借入金も増加しました。

短期借入金は70億円から115億円へ増加しており、設備投資や生産増強を積極化していることが分かります。

営業キャッシュフローも前年の103億円から41億円まで減少しました。

ただしこれは、需要減少というよりも、「成長投資拡大による一時的負担」の色合いが強い内容です。

今後は、

  • 利益率改善
  • 在庫正常化
  • キャッシュフロー回復

が重要な確認ポイントになります。

今後の注目ポイント

今後のTOWA株を見る上で最も重要なのは、AI・HBM需要がどこまで継続するかです。

現在の半導体市場はAI関連投資が中心となっており、その恩恵を最も受けやすい装置メーカーの一角がTOWAです。

特に市場は、「来期営業利益102億円を本当に達成できるのか」を強く意識しています。

もし利益率改善が進めば、再び高い成長期待が集まる可能性があります。

一方で、

  • AI投資鈍化
  • HBM需要減速
  • 米国関税リスク
  • メモリ市況悪化

には注意が必要です。

テーマ性が強い銘柄だけに、株価変動も大きくなりやすい状況が続きそうです。

まとめ

TOWAの2026年3月期決算は、売上高こそ過去最高となったものの、利益率悪化によって大幅減益となりました。

ただし内容を見ると、需要減少ではなくAI・HBM向け投資拡大に伴う先行コスト負担の影響が大きく、会社側も来期は営業利益48%増という強気予想を示しています。

現在のTOWAは、単なる半導体装置メーカーではなく、「HBM・AI半導体関連の中核銘柄」として市場から見られています。

今後は、

  • 利益率改善
  • HBM投資継続
  • 次世代AI半導体向け需要

が株価を左右する重要ポイントとなりそうです。

本記事は投資判断を推奨するものではありません。
最終的な投資判断はご自身の責任でお願いします。

TOWAの事業内容は下記の記事で解説しています。
TOWA(6315)とは?なぜHBM関連の本命株として注目されるのか|AI時代を支える半導体後工程メーカー
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双樹
双樹
保全士・制御系エンジニア
FIREを目指して株式投資に挑戦し、学びをブログで発信中。

学生時代に取得した機械保全技能検定と第二種電気工事士を活かし、リーマンショック期に保全職として就職。
アベノミクス期に装置メーカーへ転職し制御設計を経験。
コロナ禍では工場勤務に転職し機械や設備の保守・点検やシステム導入に携わっています。

資格
●機械保全技能検定(電気系保全作業)
●第二種電気工事士
●エネルギー管理士
●2級ボイラー技士
●乙種第4類危険物取扱者
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